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线路形成
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详细信息
应用：

用于PCB制作中内层干膜、外层干膜和化镍金选化干膜的褪除，，特殊适用于细腻线路干膜的去除，，可用于IC载板和MSAP制程去膜。 。。。。

优势先容：

不含烧碱，，不会攻击锡面和阻焊油墨；；
铜面、金面不氧化；；
膜碎呈小颗粒状，，不会纠葛行辘和梗塞喷嘴；；
褪模速率快，，比NaOH提醒1倍以上；；
槽液寿命比NaOH延伸10倍以上；；
可用于IC载板和MSAP制程的褪膜。 。。。。
 
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