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镀铜制程
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填孔电镀(VFP) 下载质检报告
详细信息
应用:

VFP系列是我司新一代填孔药水,,其中VFP08适用于不溶性阳极电镀填孔,,VFP08S适用于可溶性阳极电镀填孔,,均可用于孔径2~6mil的盲孔填孔,,且可抵达较薄面铜,,顺应细腻线路的生产,,VFP21适用于盲孔填孔和通孔同时电镀。。。。
 

优势先容:

填孔时间短,,可控制在40~50分钟 ;;
铜孔厚度可控制在13~16μm ;;
优异的信任性能力 ;;
可兼容闪镀后与PTH后直接填孔工艺。。。。
 
 
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