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完成外貌处置惩罚
详细信息
应用：

化学沉锡是通过改变铜离子的化学电位，，，，使镀液中的Sn2+与PCB板的铜面爆发置换反应，，，，在铜面上天生厚度在1μm左右的银白色锡层，，，，是取代喷锡的最理想工艺。。产品适用于细线、密线的PCB板以及Press-fit插装手艺，，，，适用无铅贴装工艺，，，，可知足多次焊接的要求；；适用于水平和笔直沉锡。。

优势先容：

没有电迁徙效应，，，，锡层没有枝状生长爆发，，，，有用的控制锡须；；
外貌色泽均一；；
优异的致密性与抗氧性能；；
优异的PIM值稳固性。。
 
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