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完成外貌处置惩罚

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有机可焊�；；つぃ∣SP） 下载质检报告

详细信息

应用：

新一代选择性有机可焊�；；つ�，，专为印制板电路板外貌涂覆而设计且顺应高温无铅装配工艺的产品。。。。适用于全铜板和铜金混载板，，金面不沉膜，，均很是适合于高密度、细间距印制电路板的生产。。。。

优势先容：

卓越的沾锡性能；；

优越的爬锡性能，，对DIMM通孔的爬锡性能优越；；

优异的选择性，，当金层厚度较薄的时，，对金面有优异的选择性，，金面不上膜；；

对助焊剂的兼容性好；；

药水的稳固性好。。。。

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